大连达利凯普科技股份公司
保荐机构（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司
发行情况：
公司简介：
达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。
截至2023年12月12日，丰年致鑫直接持有达利凯普47.26%的股份，为公司的控股股东。赵丰未直接持有公司股份，通过丰年致鑫合计控制公司47.26%股份的表决权，为公司的实际控制人。
达利凯普2023年12月12日披露的招股意向书显示，公司拟募集资金44,924.32万元，计划用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目、补充流动资金。
达利凯普2023年12月19日披露首次公开发行股票并在创业板上市发行公告，公司本次募投项目预计使用募集资金为44,924.32万元。按本次发行价格8.90元/股计算，公司预计募集资金总额53,408.90万元，扣除发行费用约8,609.94万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为44,798.96万元。如存在尾数差异，为四舍五入造成。
（责任编辑：蒋柠潞）
